PCB行業可分硬板（Rigid PCB）、軟板（FPCB）、載板（Substrate）三大類。軟板和載板屬于新興領域，早期PCB行業只有硬板，雖然近年來軟板和載板發展迅速，但是硬板所占比例仍然超過50%，并且不少硬板PCB廠家的利潤率并不比軟板和載板低。
大型PCB廠家未來的拓展方向集中在載板和軟板領域，對硬板則只是維持現狀，主要拓展載板的廠家有欣興、SEMCO、LG INNOTEK、AT&S、DAEDUCK、深南電路、SIMMTECH。主要拓展軟板的廠家有臻鼎、young pong集團、DAEDUCK GDS。唯一致力于拓展硬板領域的PCB大廠只有Ibiden。還有部分大廠垂直拓展進入EMS領域，如筆記本電腦PCB第一大廠瀚宇博德（Hannstar Board）和健鼎。這將導致未來傳統硬板領域供需更加平衡，而高端的Any layer乃至HDI出現明顯的供不應求。
中企顧問網發布的《2025-2031年中國硬質PCB市場評估與投資戰略報告》報告中的資料和數據來源于對行業公開信息的分析、對業內資深人士和相關企業高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內容作出的專業性判斷和評價。分析內容中運用共研自主建立的產業分析模型，并結合市場分析、行業分析和廠商分析，能夠反映當前市場現狀，趨勢和規律，是企業布局煤炭綜采設備后市場服務行業的重要決策參考依據。

報告目錄：
第一章 硬質PCB行業概述
第一節 硬質PCB行業定義
第二節 硬質PCB行業發展歷程

第二章 國外硬質PCB市場發展概況
第一節 全球硬質PCB市場分析
第二節 日本市場概況
第三節 歐洲市場概況
第四節 北美市場概況

第三章 2024年中國硬質PCB環境分析
第一節 我國經濟發展環境分析
第二節 行業相關政策、標準

第四章 中國硬質PCB技術發展分析
第一節 當前中國硬質PCB技術發展現況分析
第二節 中國硬質PCB技術成熟度分析
第三節 中外硬質PCB技術差距及其主要因素分析
第四節 提高中國硬質PCB技術的策略

第五章 硬質PCB市場特性分析
第一節 集中度硬質PCB及預測
第二節 SWOT硬質PCB及預測
一、優勢硬質PCB
二、劣勢硬質PCB
三、機會硬質PCB
四、風險硬質PCB
第三節 進入退出狀況硬質PCB及預測

第六章 中國硬質PCB發展現狀
第一節 中國硬質PCB市場現狀分析及預測
第二節 中國硬質PCB產量分析及預測
第三節 中國硬質PCB市場需求分析及預測
第四節 中國硬質PCB價格趨勢分析

第七章 2020-2024年中國硬質PCB行業經濟運行
第一節 2020-2024年行業償債能力分析
第二節 2020-2024年行業盈利能力分析
第三節 2020-2024年行業發展能力分析
第四節 2020-2024年行業企業數量及變化趨勢

第八章 PCB下游市場
第一節 全球手機市場
第二節 全球智能手機市場
第三節 中國手機市場
第四節 平板電腦市場
第五節 筆記本電腦市場

第九章 主要硬質PCB企業及競爭格局
第一節 欣興
一、企業介紹
二、企業經營業績分析
三、企業市場份額
四、企業未來發展策略
第二節 華通
一、企業介紹
二、企業經營業績分析
三、企業市場份額
四、企業未來發展策略
第三節 瀚宇博德
一、企業介紹
二、企業經營業績分析
三、企業市場份額
四、企業未來發展策略
第四節 金像電子
一、企業介紹
二、企業經營業績分析
三、企業市場份額
四、企業未來發展策略
第五節 健鼎
一、企業介紹
二、企業經營業績分析
三、企業市場份額
四、企業未來發展策略

第十章 硬質PCB投資建議
第一節 硬質PCB投資環境分析
第二節 硬質PCB投資進入壁壘分析
第三節 硬質PCB投資建議

第十一章 中國硬質PCB未來發展預測及投資前景分析
第一節 未來硬質PCB行業發展趨勢分析
一、未來硬質PCB行業發展分析
二、未來硬質PCB行業技術開發方向
第二節 硬質PCB行業相關趨勢預測

第十二章 業內專家對中國硬質PCB投資的建議及觀點
第一節 投資機遇硬質PCB
第二節 投資風險硬質PCB
一、政策風險
二、宏觀經濟波動風險
三、技術風險
四、其他風險
第三節 行業應對策略
第四節 中心專家投資建議