2024-2030年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與未來前景預測報告
http://www.cnkawayi.cn 2023-10-20 15:18 中企顧問網(wǎng)
2024-2030年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與未來前景預測報告2023-10
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- 2024-2030年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與未來前景預測報告，報告中的資料和數(shù)據(jù)來源于對行業(yè)公開信息的分析、對業(yè)內資深人士和相關企業(yè)高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內容作出的專業(yè)性判斷和評價。分析內容中運用共研自主建立的產(chǎn)業(yè)分析模型，并結合市場分析、行業(yè)分析和廠商分析，能夠反映當前市場現(xiàn)狀，趨勢和規(guī)律，是企業(yè)布局煤炭綜采設備后市場服務行業(yè)的重要決策參考依據(jù)。
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報告目錄：
第一部分 中國及中國汽車芯片行業(yè)環(huán)境 1
第一節(jié) 中國汽車產(chǎn)業(yè)格局 1
一、中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段及市場特征 1
二、中國汽車產(chǎn)業(yè)政策、影響及趨勢 1
三、中國汽車市場規(guī)模 3
四、中國汽車市場品牌競爭格局 4
五、中國主要國家汽車市場發(fā)展分析 4
（一）美國 4
（二）歐洲 5
（三）日本 6
（四）韓國 6
（五）其他 6
第二節(jié) 中國汽車產(chǎn)業(yè)政策、技術分析 7
一、中國汽車主要政策、影響及趨勢 7
二、中國汽車行業(yè)技術特征、影響及趨勢 8
第三節(jié) 中國汽車產(chǎn)業(yè)市場格局 12
一、中國汽車市場特征 12
二、中國汽車市場規(guī)模 12
三、中國汽車細分市場分析 13
（一）乘用車市場 13
（二）商用車市場 14
（三）新能源汽車市場 14
四、中國主流車企格局及發(fā)展規(guī)劃 15
第四節(jié) 中國及中國汽車電子市場分析 18
一、汽車電子分類及發(fā)展歷程 18
二、汽車電子應用市場分析 20
三、市場規(guī)模及趨勢判斷 21
四、中國主要汽車電子品牌競爭格局 22
第二部分 汽車芯片行業(yè)總體分析 24
第一節(jié) 中國及中國汽車芯片技術及市場發(fā)展概述 24
一、汽車芯片的類型 24
二、國內外汽車芯片企業(yè)技術對比 24
三、國內外汽車芯片市場對比及趨勢 25
第二節(jié) 汽車芯片市場分析 26
一、汽車芯片市場規(guī)模 26
汽車半導體按種類可分為功能芯片 MCU（Microcontroller Unit）、功率半導體（IGBT、MOSFET 等）、傳感器及其他。根據(jù)Strategy Analytics，在傳統(tǒng)燃油汽車中，MCU 價值量占比最高，為 23%；在純電動車中，MCU占比僅次于功率半導體，為11%。DIGITIMES 預測，功能芯片MCU市場規(guī)模有望從2017年66億美元穩(wěn)步提升至 2020 年72億美元。
二、汽車芯片市場格局 30
三、汽車芯片市場影響因素預判 33
智能駕駛涉及人機交互、視覺處理、智能決策等，AI 算法和芯片是核心。據(jù)恩智浦統(tǒng)計，目前一輛高端汽車已經(jīng)搭載超過 1 億行代碼，遠超飛機、手機、互聯(lián)網(wǎng)軟件等，未來伴隨自動駕駛的滲透率及級別提升，汽車搭載的代碼行數(shù)將呈現(xiàn)指數(shù)級增長。自動駕駛軟件計算量已經(jīng)達到 10 個 TOPS（Tera Operations Per Second，萬億次操作每秒）量級。傳統(tǒng)汽車 MCU 的算力難以滿足自動駕駛汽車的計算要求，GPU、FPGA、ASIC 等 AI 芯片進入汽車市場。
四、汽車芯片區(qū)域市場發(fā)展格局及市場特征 33
第三節(jié) 汽車企業(yè)選擇芯片廠商的標準 34
一、車企選擇標準 34
二、影響因素及趨勢 34
第三部分 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析 36
第一節(jié) 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈概述 36
第二節(jié) 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈市場分析 36
一、芯片材料市場分析 36
（一）國內外市場現(xiàn)狀 36
（二）市場規(guī)模 37
（三）主要品牌市場份額及格局 38
（四）未來趨勢判斷 39
二、芯片設計行業(yè)分析 39
（一）國內外市場現(xiàn)狀 39
（二）市場規(guī)模 40
（三）主要品牌市場份額及格局 41
（四）未來趨勢判斷 42
三、芯片生產(chǎn)行業(yè)分析 42
（一）國內外市場現(xiàn)狀 42
（二）市場規(guī)模 43
（三）主要品牌市場份額及格局 43
（四）未來趨勢判斷 43
四、芯片封測行業(yè)分析 44
（一）國內外市場現(xiàn)狀 44
（二）市場規(guī)模 44
（三）主要品牌市場份額及格局 45
（四）未來趨勢判斷 46
第四部分 汽車芯片應用領域及應用場景分析 48
第一節(jié) 汽車芯片主要應用領域及場景綜述 48
第二節(jié) ADAS領域芯片應用分析 49
一、中國及中國ADAS市場現(xiàn)狀 49
二、ADAS對芯片的要求 52
三、ADAS領域芯片市場規(guī)模 53
四、ADAS領域芯片主要企業(yè)競爭格局分析 54
第三節(jié) 車載信息娛樂系統(tǒng)中芯片應用分析 55
一、中國及車載信息娛樂系統(tǒng)市場現(xiàn)狀 55
二、車載信息娛樂系統(tǒng)對芯片的要求 58
三、車載信息娛樂系統(tǒng)芯片市場規(guī)模 58
四、車載信息娛樂系統(tǒng)領域芯片主要企業(yè)競爭格局分析 59
第四節(jié) 車聯(lián)網(wǎng)領域芯片應用分析 60
一、中國及中國車聯(lián)網(wǎng)市場現(xiàn)狀 60
二、車聯(lián)網(wǎng)對芯片的要求 64
三、車聯(lián)網(wǎng)領域芯片市場規(guī)模 65
四、車聯(lián)網(wǎng)領域芯片主要企業(yè)競爭格局分析 66
第五節(jié) 動力傳動系統(tǒng)中芯片應用分析 66
第六節(jié) 熱管理系統(tǒng)中芯片應用分析 66
第五部分 汽車芯片行業(yè)重點企業(yè)分析（國外企業(yè)部分） 68
第一節(jié) 高通 68
一、企業(yè)基本情況 68
二、現(xiàn)有產(chǎn)品及未來規(guī)劃 68
三、技術及研發(fā)情況（實力、優(yōu)勢） 69
四、在華投資及生產(chǎn)布局 70
五、下游車企配套及合作項目分析 71
第二節(jié) 英飛凌 72
一、企業(yè)基本情況 72
二、現(xiàn)有產(chǎn)品及未來規(guī)劃 73
三、技術及研發(fā)情況（實力、優(yōu)勢） 74
四、在華投資及生產(chǎn)布局 75
五、下游車企配套及合作項目分析 75
第三節(jié) 恩智浦 76
一、企業(yè)基本情況 76
二、現(xiàn)有產(chǎn)品及未來規(guī)劃 76
三、技術及研發(fā)情況（實力、優(yōu)勢） 78
四、在華投資及生產(chǎn)布局 79
五、下游車企配套及合作項目分析 79
第四節(jié) 瑞薩 80
一、企業(yè)基本情況 80
二、現(xiàn)有產(chǎn)品及未來規(guī)劃 81
三、技術及研發(fā)情況（實力、優(yōu)勢） 82
四、在華投資及生產(chǎn)布局 82
五、下游車企配套及合作項目分析 83
第五節(jié) 其他 83
一、英偉達 83
二、英特爾 84
三、意法半導體 85
四、博世 86
五、德州儀器 87
第六部分 汽車芯片行業(yè)重點企業(yè)分析（國內企業(yè)部分） 88
第一節(jié) 中芯國際 88
一、企業(yè)基本情況 88
二、現(xiàn)有產(chǎn)品分析 88
三、技術及研發(fā)情況（實力、優(yōu)勢） 88
四、發(fā)展規(guī)劃情況 88
第二節(jié) 杰發(fā)科技 89
一、企業(yè)基本情況 89
二、現(xiàn)有產(chǎn)品分析 89
三、技術及研發(fā)情況（實力、優(yōu)勢） 90
四、發(fā)展規(guī)劃情況 91
第三節(jié) 全志科技 95
一、企業(yè)基本情況 95
二、現(xiàn)有產(chǎn)品分析 95
三、技術及研發(fā)情況（實力、優(yōu)勢） 95
四、發(fā)展規(guī)劃情況 97
第四節(jié) 地平線 97
一、企業(yè)基本情況 97
二、現(xiàn)有產(chǎn)品分析 97
三、技術及研發(fā)情況（實力、優(yōu)勢） 98
四、發(fā)展規(guī)劃情況 98
第五節(jié) 森國科 100
一、企業(yè)基本情況 100
二、現(xiàn)有產(chǎn)品分析 100
三、技術及研發(fā)情況（實力、優(yōu)勢） 100
四、發(fā)展規(guī)劃情況 101
第六節(jié) 中科寒武紀 101
第七部分 中國汽車芯片市場前景及投資分析 102
第一節(jié) 行業(yè)趨勢及市場前景 102
第二節(jié) 行業(yè)投資壁壘及風險 107
——投資壁壘
芯片分為汽車用、消費用、工業(yè)用三個級別，汽車用級別最高。由于產(chǎn)業(yè)處于先導期，技術和市場的發(fā)展均存在較大不確定，且國外發(fā)展基礎相對較好。市場存在巨大的技術壁壘和競爭壁壘。
圖表 64：汽車芯片行業(yè)壁壘高
資料來源：產(chǎn)業(yè)研究中心
——風險因素
智能駕駛滲透率提升速度不及預期；業(yè)績兌現(xiàn)期盈利增速及估值下行；中美貿易爭端導致業(yè)績受損等。
第三節(jié) 行業(yè)投資機會分析 108
