2024-2030年中國(guó)5G芯片行業(yè)前景展望與投資前景評(píng)估報(bào)告
http://www.cnkawayi.cn 2023-10-12 11:43 中企顧問(wèn)網(wǎng)
2024-2030年中國(guó)5G芯片行業(yè)前景展望與投資前景評(píng)估報(bào)告2023-10
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- 2024-2030年中國(guó)5G芯片行業(yè)前景展望與投資前景評(píng)估報(bào)告，首先介紹了5G芯片的相關(guān)概念，接著分析了中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)及5G芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，隨后，報(bào)告對(duì)中國(guó)5G芯片細(xì)分類別研究現(xiàn)狀及重點(diǎn)研發(fā)企業(yè)進(jìn)行國(guó)詳細(xì)分析。最后，報(bào)告分析了5G芯片行業(yè)重點(diǎn)投資項(xiàng)目及投資價(jià)值并對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景做了科學(xué)預(yù)測(cè)。
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5G技術(shù)的核心在于芯片，無(wú)論是基站還是手機(jī)，都需要它。包括計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等，這是一個(gè)龐大的體系。2021年是5G取得初步成功、邁向成熟發(fā)展的關(guān)鍵一年。全球各地的5G發(fā)展正在穩(wěn)步前進(jìn)，5G已經(jīng)成為歷史上商用規(guī)模發(fā)展最快的移動(dòng)技術(shù)。中國(guó)在5G基站數(shù)和5G連接數(shù)上領(lǐng)先全球步伐，5G連接總數(shù)已達(dá)4.8億。預(yù)計(jì)到2022年底，中國(guó)的5G連接數(shù)將達(dá)到6.4億，占全球5G移動(dòng)連接總數(shù)60%以上。
5G芯片生產(chǎn)企業(yè)國(guó)外以高通、三星為代表，國(guó)內(nèi)以華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳為代表，呈現(xiàn)五強(qiáng)爭(zhēng)霸的局面。其中國(guó)內(nèi)企業(yè)主要以7nm的量產(chǎn)及以6nm和5nm為代表的更小制程的研發(fā)為主。
作為新型基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分，5G不僅是“十三五”期間信息通信業(yè)發(fā)展的重要成果，也是“十四五”時(shí)期承擔(dān)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展重任的必備要素。2021年政府工作報(bào)告指出，加大5G網(wǎng)絡(luò)和千兆光網(wǎng)建設(shè)力度，豐富應(yīng)用場(chǎng)景。可以預(yù)見(jiàn)的是，未來(lái)5G將不斷加大建設(shè)力度，也將極大改變社會(huì)的生產(chǎn)方式和人們的生活方式。
2021年3月25日，工信部印發(fā)《“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》，鼓勵(lì)光纖光纜、芯片器件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等企業(yè)針對(duì)5G芯片、高速PON芯片、高速無(wú)線局域網(wǎng)芯片、高速光模塊、高性能器件等薄弱環(huán)節(jié)，加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)，提升制造能力和工藝水平。2021年7月13日，十部門聯(lián)合印發(fā)《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》，提出加強(qiáng)5G頻率資源保障，適時(shí)發(fā)布5G毫米波頻率規(guī)劃，探索5G毫米波頻率使用許可實(shí)行招標(biāo)制度，研究制定適合我國(guó)的5G工業(yè)專用頻率使用許可模式和管理規(guī)則等。
中企顧問(wèn)網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)5G芯片行業(yè)前景展望與投資前景評(píng)估報(bào)告》共九章。首先介紹了5G芯片的相關(guān)概念，接著分析了中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)及5G芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，隨后，報(bào)告對(duì)中國(guó)5G芯片細(xì)分類別研究現(xiàn)狀及重點(diǎn)研發(fā)企業(yè)進(jìn)行國(guó)詳細(xì)分析。最后，報(bào)告分析了5G芯片行業(yè)重點(diǎn)投資項(xiàng)目及投資價(jià)值并對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景做了科學(xué)預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、發(fā)改委、商務(wù)部、工信部、中企顧問(wèn)網(wǎng)、市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)5G芯片行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資5G芯片相關(guān)行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 5G芯片行業(yè)相關(guān)概述
1.1 5G基本介紹
1.1.1 5G基本定義
1.1.2 5G性能指標(biāo)
1.1.3 5G技術(shù)特點(diǎn)
1.1.4 5G商業(yè)模式
1.2 5G芯片概述
1.2.1 5G芯片體系
1.2.2 5G芯片分類
第二章 2021-2023年中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)介紹
2.1.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
2.1.2 5G產(chǎn)業(yè)架構(gòu)體系
2.1.3 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
2.1.4 5G產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
2.1.5 5G產(chǎn)業(yè)應(yīng)用導(dǎo)入
2.2 中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀整體分析
2.2.1 5G發(fā)展歷程
2.2.2 5G頻譜規(guī)劃
2.2.3 5G專網(wǎng)建設(shè)
2.2.4 5G資本開(kāi)支
2.2.5 5G應(yīng)用場(chǎng)景
2.3 2021-2023年中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求分析
2.3.1 市場(chǎng)需求分析
2.3.2 用戶需求分析
2.3.3 業(yè)務(wù)需求分析
2.3.4 效率需求分析
2.3.5 可持續(xù)發(fā)展策略
2.4 2021-2023年中國(guó)5G商業(yè)化應(yīng)用分析
2.4.1 5G商用重大意義
2.4.2 5G頻率分配狀況
2.4.3 5G商用進(jìn)展?fàn)顩r
2.4.4 5G商用創(chuàng)新動(dòng)態(tài)
2.4.5 5G商用企業(yè)應(yīng)用
第三章 2021-2023年中國(guó)5G芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境綜合分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
3.1.2 網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃
3.1.3 5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃
3.1.4 芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)扶持政策
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.2.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.3 固定資產(chǎn)投資
3.2.4 通信行業(yè)運(yùn)行
3.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1 5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)競(jìng)爭(zhēng)
3.3.2 5G專利聲明狀況
3.3.3 5G關(guān)鍵技術(shù)分析
3.3.4 5G技術(shù)發(fā)展策略
3.4 國(guó)際環(huán)境
3.4.1 中美貿(mào)易摩擦分析
3.4.2 貿(mào)易摩擦產(chǎn)業(yè)影響
3.4.3 中美5G政策對(duì)比
3.5 疫情影響
3.5.1 對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的影響
3.5.2 對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)的影響
3.5.3 對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的影響
第四章 2021-2023年中國(guó)5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
4.1.2 芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
4.1.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.4 芯片制造行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.5 芯片封測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.6 芯片產(chǎn)品貿(mào)易狀況
4.2 中國(guó)5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 5G芯片發(fā)展階段
4.2.2 5G芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.2.3 5G芯片發(fā)展水平
4.2.4 5G芯片創(chuàng)新中心
4.2.5 5G芯片研發(fā)成果
4.2.6 5G芯片封測(cè)發(fā)展
4.2.7 5G終端標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
4.3 5G芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
4.3.1 整體競(jìng)爭(zhēng)分析
4.3.2 國(guó)外企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
4.3.3 國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
4.3.4 中美競(jìng)爭(zhēng)分析
4.4 中國(guó)5G芯片發(fā)展存在的問(wèn)題剖析
4.4.1 場(chǎng)景應(yīng)用難點(diǎn)
4.4.2 技術(shù)研發(fā)問(wèn)題
4.4.3 行業(yè)對(duì)外依賴
4.4.4 行業(yè)發(fā)展瓶頸
第五章 2021-2023年中國(guó)5G芯片細(xì)分類別發(fā)展綜合分析
5.1 5G基帶芯片
5.1.1 基帶芯片基本定義
5.1.2 基帶芯片組成部分
5.1.3 基帶芯片架構(gòu)變化
5.1.4 基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.5 典型基帶芯片產(chǎn)品
5.2 5G射頻芯片
5.2.1 射頻芯片基本介紹
5.2.2 射頻芯片組成部分
5.2.3 射頻芯片市場(chǎng)規(guī)模
5.2.4 射頻芯片細(xì)分市場(chǎng)
5.2.5 射頻芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3 5G存儲(chǔ)芯片
5.3.1 存儲(chǔ)芯片基本介紹
5.3.2 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈
5.3.3 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模
5.3.4 存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀
5.4 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片
5.4.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位
5.4.2 區(qū)塊鏈物聯(lián)網(wǎng)芯片
5.4.3 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片規(guī)劃
5.5 5G光通信芯片
5.5.1 光通信芯片發(fā)展環(huán)境
5.5.2 光模塊核心組件分析
5.5.3 5G光通信芯片的機(jī)遇
5.5.4 光通信行業(yè)熱點(diǎn)事件
5.5.5 光通信芯片企業(yè)發(fā)展
第六章 2021-2023年國(guó)內(nèi)外5G芯片主要研發(fā)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.1 高通
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
6.1.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.1.4 企業(yè)5G芯片應(yīng)用
6.1.5 5G芯片研發(fā)進(jìn)展
6.2 三星
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
6.2.3 企業(yè)芯片生產(chǎn)能力
6.2.4 5G芯片研發(fā)情況
6.2.5 5G芯片合作動(dòng)態(tài)
6.3 華為
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
6.3.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.3.4 5G手機(jī)芯片機(jī)會(huì)
6.4 紫光展銳
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
6.4.3 5G芯片應(yīng)用狀況
6.4.4 5G芯片研發(fā)進(jìn)展
6.5 聯(lián)發(fā)科
6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
6.5.3 5G芯片產(chǎn)品動(dòng)態(tài)
6.5.4 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
第七章 中國(guó)5G芯片相關(guān)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
7.1 5G芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
7.1.1 項(xiàng)目基本概述
7.1.2 投資價(jià)值分析
7.1.3 資金需求測(cè)算
7.1.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
7.2 5G芯片關(guān)鍵材料項(xiàng)目
7.2.1 項(xiàng)目基本概述
7.2.2 項(xiàng)目投資安排
7.2.3 投資價(jià)值分析
7.2.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
7.3 5G射頻芯片生產(chǎn)項(xiàng)目
7.3.1 項(xiàng)目投資背景
7.3.2 項(xiàng)目投資目的
7.3.3 項(xiàng)目基本概述
7.3.4 項(xiàng)目投資概算
7.3.5 投資價(jià)值分析
7.3.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
第八章 中國(guó)5G芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及建議分析
8.1 A股及新三板上市公司在5G行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
8.1.1 投資項(xiàng)目綜述
8.1.2 投資區(qū)域分布
8.1.3 投資模式分析
8.1.4 典型投資案例
8.2 5G產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值分析
8.2.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估
8.2.2 投資機(jī)會(huì)矩陣分析
8.2.3 行業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)判斷
8.3 5G產(chǎn)業(yè)投資壁壘分析
8.3.1 競(jìng)爭(zhēng)壁壘
8.3.2 技術(shù)壁壘
8.3.3 資金壁壘
8.4 5G產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警及投資建議
8.4.1 行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.4.2 行業(yè)投資建議
8.5 5G芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
8.5.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)
8.5.2 5G芯片投資機(jī)會(huì)
8.5.3 5G芯片投資風(fēng)險(xiǎn)
第九章 5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
9.1 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
9.1.1 5G產(chǎn)業(yè)整體展望
9.1.2 5G技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)
9.1.3 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
9.1.4 5G應(yīng)用場(chǎng)景預(yù)測(cè)
9.1.5 5G生態(tài)空間廣闊
9.2 5G芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景分析
9.2.1 芯片未來(lái)發(fā)展展望
9.2.2 光通訊芯片的機(jī)遇
9.2.3 AI芯片發(fā)展趨勢(shì)
9.3 2024-2030年中國(guó)5G芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
9.3.1 2024-2030年中國(guó)5G芯片產(chǎn)業(yè)影響因素分析
9.3.2 2024-2030年中國(guó)5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出預(yù)測(cè)
9.3.3 2024-2030年中國(guó)5G間接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出預(yù)測(cè)
9.3.4 2024-2030年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 5G與4G關(guān)鍵性能指標(biāo)對(duì)比
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)（終端設(shè)備）重點(diǎn)企業(yè)
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)（基站系統(tǒng)）重點(diǎn)企業(yè)
圖表 “十四五”期間5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表 移動(dòng)應(yīng)用消費(fèi)及行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展歷程
圖表 5G行業(yè)應(yīng)用路徑
圖表 WRC-19 1.13議題候選頻段
圖表 WRC-19 1.13議題主要結(jié)論
圖表 3GPP毫米波頻段
圖表 3GPP毫米波頻段分布
圖表 典型國(guó)家的區(qū)域性5G毫米波頻率規(guī)劃和許可情況
圖表 5G商業(yè)合作模式
圖表 5G關(guān)鍵效率指標(biāo)
圖表 5G產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展策略
圖表 5G融合應(yīng)用產(chǎn)業(yè)支撐體系
圖表 5G行業(yè)應(yīng)用解決方案
圖表 四大運(yùn)營(yíng)商5G頻譜分配情況
圖表 四大運(yùn)營(yíng)商頻段、帶寬情況
圖表 2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2022年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2017-2021年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2021年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2021年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2021年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表 2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2016-2021年電信業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況
圖表 2016-2021年固定數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表 2016-2021年移動(dòng)數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表 2016-2021年固定增值業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表 2016-2021年話音業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表 2011-2021年固定電話及移動(dòng)電話普及率發(fā)展情況
圖表 2021年各省移動(dòng)電話普及率情況
圖表 2020-2021年固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶各接入速率用戶占比情況
圖表 2016-2021年農(nóng)村寬帶接入用戶及占比情況
圖表 2016-2021年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)流量及月戶均流量（DOU）增長(zhǎng)情況
圖表 2021年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入當(dāng)月流量及當(dāng)月DOU情況
圖表 2016-2021年移動(dòng)短信業(yè)務(wù)量和收入增長(zhǎng)情況
圖表 2016-2021年移動(dòng)電話用戶和通話量增長(zhǎng)情況
圖表 2016-2021年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口發(fā)展情況
圖表 2016-2021年移動(dòng)電話基站發(fā)展情況
圖表 2016-2021年?yáng)|、中、西、東北部地區(qū)電信業(yè)務(wù)收入比重
圖表 2019-2021年?yáng)|、中、西、東北地區(qū)100Mbps及以上速率固定寬帶接入用戶滲透率情況
圖表 2019-2021年?yáng)|、中、西、東北地區(qū)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入流量增速情況
圖表 中國(guó)公司5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利宣告及當(dāng)前持有概況
圖表 中國(guó)公司5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利宣告及當(dāng)前持有概況
圖表 中國(guó)公司新宣告之LTE和5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利比較
圖表 LTE與5G領(lǐng)域的發(fā)明人變動(dòng)對(duì)比
圖表 LTE與5G發(fā)明人的占比成長(zhǎng)幅度對(duì)比
圖表 2017-2021年全球5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利年度聲明趨勢(shì)
圖表 截至2021年底5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利法律狀態(tài)分布
圖表 2000-2021年5G有效全球?qū)＠宓膬?yōu)先權(quán)年趨勢(shì)分布
圖表 截至2021年有效全球5G專利族排名前十位的企業(yè)
圖表 有效全球?qū)＠錞OP10企業(yè)的有效全球?qū)＠逭急惹闆r
圖表 5G上行覆蓋受限
圖表 利用1.8G頻率增強(qiáng)5G上行覆蓋
圖表 中美貿(mào)易摩擦演變
圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)外依賴度分析
圖表 中興通訊美國(guó)上游供應(yīng)商名單
圖表 2021-2023年全球經(jīng)濟(jì)增速預(yù)期
圖表 芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 芯片產(chǎn)品分類
圖表 2017-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況
圖表 2014-2021年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表 2014-2021中國(guó)IC制造業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表 2014-2021中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表 2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖表 2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖表 國(guó)家5G中高頻器件創(chuàng)新中心研發(fā)部署
圖表 5G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)間表
圖表 CCSA 5G終端標(biāo)準(zhǔn)體系
圖表 中美5G競(jìng)爭(zhēng)對(duì)比
