LED芯片也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結(jié)。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的
    目前全球LED芯片市場可分為三大陣營：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營；以韓國和中國臺灣廠商為代表第二陣營；以中國大陸廠商為代表的第三陣營。近年來，國內(nèi)芯片生產(chǎn)企業(yè)針對市場需求，紛紛把產(chǎn)品重點集中到高亮度芯片上，直接帶動了高亮度芯片產(chǎn)量的快速增長。2013年我國LED芯片國產(chǎn)率已達80%。而在祖國大陸芯片廠商崛起的情況下，臺灣及國際廠商在中國的芯片市場比重正逐漸縮小。
    中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2014-2020年中國LED芯片市場監(jiān)測與投資前景評估報告》共七章。首先介紹了LED芯片相關概述、中國LED芯片市場運行環(huán)境等，接著分析了中國LED芯片市場發(fā)展的現(xiàn)狀，然后介紹了中國LED芯片重點區(qū)域市場運行形勢。隨后，報告對中國LED芯片重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國LED芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對LED芯片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資LED芯片行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
    本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

第一章　LED芯片相關概述
1.1　LED芯片的概念
1.1.1　LED芯片的定義
1.1.2　LED芯片的原理
1.1.3　LED芯片的組成
1.2　LED芯片的分類
1.2.1　MB芯片
1.2.2　GB芯片
1.2.3　TS芯片
1.2.4　AS芯片
1.3　LED芯片的制造流程
1.3.1　處理工序
1.3.2　針測工序
1.3.3　構裝工序
1.3.4　測試工序

第二章　2011-2013年LED芯片行業(yè)總體發(fā)展分析
2.1　2011-2013年世界LED芯片行業(yè)發(fā)展概況
2.1.1　產(chǎn)品差異化明顯
2.1.2　市場三大陣營分析
2.1.3　主流廠商技術領先
2.2　2011-2013年中國LED芯片行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1　生產(chǎn)企業(yè)不斷增加
2.2.2　市場規(guī)模持續(xù)擴張
2.2.3　2011年生產(chǎn)情況
2.2.4　國外企業(yè)加速布局
2.2.5　本土企業(yè)受專利制約
2.2.6　堅持自主化發(fā)展
2.3　2011-2013年LED芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
2.3.1　廣東省LED芯片產(chǎn)業(yè)主要特點
2.3.2　福建投巨資建設半導體芯片生產(chǎn)基地
2.3.3　安徽發(fā)展LED芯片向產(chǎn)業(yè)上游延伸
2.3.4　四川建設高亮LED芯片制造基地
2.4　2011-2013年LED芯片項目進展情況
2.4.1　廣東建設大型LED芯片生產(chǎn)研發(fā)基地
2.4.2　亞威朗光電杭州灣LED芯片項目投產(chǎn)
2.4.3　武漢投資建設LED芯片生產(chǎn)基地
2.4.4　臺企LED芯片項目落戶江蘇吳江
2.4.5　創(chuàng)維集團建設華南LED芯片基地
2.4.6　國星光電投資布局芯片生產(chǎn)領域
2.5　2011-2013年LED芯片行業(yè)存在的主要問題
2.5.1　中國LED芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.5.2　人才短缺制約LED芯片市場發(fā)展
2.5.3　國內(nèi)LED芯片企業(yè)整體利潤偏低
2.6　LED芯片行業(yè)的發(fā)展對策
2.6.1　促進LED芯片行業(yè)發(fā)展的對策
2.6.2　我國LED芯片行業(yè)應做大做強
2.6.3　提升LED芯片亮度的措施建議
2.6.4　中國LED芯片企業(yè)必須走出低端

第三章　2011-2013年中國LED芯片市場格局分析
3.1　2011-2013年LED芯片市場發(fā)展綜述
3.1.1　市場結(jié)構
3.1.2　消費結(jié)構
3.1.3　供求態(tài)勢
3.1.4　價格分析
3.2　2011-2013年LED芯片企業(yè)分布情況
3.2.1　LED芯片企業(yè)總體分布
3.2.2　已投產(chǎn)LED芯片企業(yè)的分布
3.2.3　在建LED芯片企業(yè)的分布
3.2.4　新設立LED芯片項目的分布
3.3　2011-2013年LED芯片市場競爭概況
3.3.1　外資LED芯片巨頭的競爭優(yōu)勢
3.3.2　中國LED芯片市場的競爭格局
3.3.3　我國LED芯片市場中外競爭態(tài)勢
3.4　國內(nèi)LED芯片企業(yè)排名
3.4.1　2009年LED芯片銷售額前十強
3.4.2　2010年LED芯片銷售額前十強
3.4.3　2011年LED芯片企業(yè)25強排名
3.4.4　2012-2013年LED芯片企業(yè)排名

第四章　2011-2013年LED芯片細分市場分析
4.1　2011-2013年LED顯示屏驅(qū)動芯片市場
4.1.1　市場規(guī)模
4.1.2　產(chǎn)品結(jié)構
4.1.3　競爭格局
4.1.4　存在的問題
4.2　LED背光源驅(qū)動芯片
4.2.1　背光源驅(qū)動芯片的市場潛力
4.2.2　LED電視用芯片的供求態(tài)勢
4.2.3　大尺寸背光源芯片迎來發(fā)展契機
4.3　LED燈具
4.3.1　LED燈具對低壓驅(qū)動芯片的要求
4.3.2　高壓驅(qū)動芯片是LED照明重要發(fā)展方向

第五章　2011-2013年LED芯片行業(yè)技術進展及相關設備
5.1　2011-2013年中國LED芯片技術發(fā)展綜述
5.1.1　中國半導體照明芯片技術發(fā)展簡況
5.1.2　我國LED芯片行業(yè)技術水平顯著提升
5.1.3　我國大功率LED芯片研發(fā)面臨的技術難點
5.1.4　集成式與單顆大功率LED芯片技術路線比較
5.1.5　LED照明芯片核心技術的發(fā)展路徑
5.2　2011-2013年中國LED芯片技術的最新進展
5.2.1　國產(chǎn)大功率LED芯片技術突破國外壟斷
5.2.2　廣東佛山成功研制集成電路控制芯片
5.2.3　2010年我國研制首款零功耗LED保護芯片
5.2.4　士蘭微推出新型大功率LED驅(qū)動芯片
5.2.5　我國LED芯片測試技術成功打破國外壟斷
5.3　2011-2013年本土企業(yè)引進國外先進技術
5.3.1　惠州引進國際巨頭建設LED芯片基地
5.3.2　國內(nèi)企業(yè)引進韓國LED芯片先進技術
5.3.3　武漢企業(yè)引進日本LED芯片核心技術
5.3.4　福建石獅引進臺灣LED芯片技術
5.4　LED芯片制造的主要設備
5.4.1　刻蝕工藝及設備
5.4.2　光刻工藝及設備
5.4.3　蒸鍍工藝及設備
5.4.4　PECVD工藝及設備

第六章　LED芯片生產(chǎn)廠商介紹
6.1　國外LED芯片廠商
6.1.1　科銳（CREE）
6.1.2　歐司朗（OSRAM）
6.1.3　飛利浦（Philips）
6.1.4　日亞化學（NICHIA）
6.1.5　豐田合成（Toyoda Gosei）
6.1.6　首爾半導體（SSC）
6.2　中國臺灣地區(qū)LED芯片廠商
6.2.1　晶元光電
6.2.2　廣鎵光電
6.2.3　光磊科技
6.2.4　鼎元光電
6.2.5　華上光電
6.2.6　聯(lián)勝光電
6.3　中國大陸LED芯片廠商
6.3.1　三安光電股份有限公司
6.3.2　大連路美芯片科技有限公司
6.3.3　杭州士蘭明芯科技有限公司
6.3.4　上海藍光科技有限公司
6.3.5　深圳市奧倫德科技有限公司
6.3.6　武漢華燦光電有限公司
6.3.7　武漢迪源光電科技有限公司
6.3.8　南昌欣磊光電科技有限公司

第七章　LED芯片市場投資潛力及前景預測
7.1　LED芯片行業(yè)投資潛力及風險
7.1.1　LED行業(yè)上游投資決定產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模
7.1.2　LED產(chǎn)業(yè)投資應堅持自上而下路徑
7.1.3　LED芯片市場投資熱情高漲
7.1.4　國內(nèi)LED芯片市場的投資風險
7.2　LED芯片市場未來發(fā)展趨勢
7.2.1　中國LED芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
7.2.2　LED芯片技術的發(fā)展走向
7.2.3　LED芯片行業(yè)未來發(fā)展方向
7.2.4　LED照明芯片生產(chǎn)成本有望降低
7.3　中國LED芯片市場前景展望
7.3.1　中國LED芯片市場發(fā)展前景樂觀
7.3.2　“十二五”LED照明芯片國產(chǎn)化率將提升
7.3.3　2014-2020年中國LED驅(qū)動芯片市場規(guī)模預測

圖表目錄：
圖表：國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長速度
圖表：全國糧食產(chǎn)量及其增速
圖表：規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）（%）
圖表：社會消費品零售總額增速（月度同比）（%）
圖表：進出口總額（億美元）
圖表：廣義貨幣（M2）增長速度（%）
圖表：居民消費價格同比上漲情況
圖表：工業(yè)生產(chǎn)者出廠價格同比上漲情況（%）
圖表：城鎮(zhèn)居民人均可支配收入實際增長速度（%）
圖表：農(nóng)村居民人均收入實際增長速度
圖表：人口及其自然增長率變化情況
圖表：2013年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速（%）
圖表：2013年房地產(chǎn)開發(fā)投資同比增速（%）
圖表：2014年中國GDP增長預測
圖表：國內(nèi)外知名機構對2014年中國GDP增速預測
圖表：世界LED芯片市場的主要廠商及產(chǎn)品品質(zhì)
圖表：2013年度國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率
圖表：廣東LED芯片企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表：2013年各類LED芯片價格情況
圖表：2013年中國LED芯片企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表：2003年國內(nèi)LED芯片企業(yè)銷售額排名前十位
圖表：國內(nèi)芯片廠商的產(chǎn)品外觀
圖表：三安光電不同時期推出的功率型LED芯片
圖表：傳統(tǒng)結(jié)構芯片與薄膜結(jié)構芯片的特點比較
圖表：2014-2020年中國LED驅(qū)動芯片市場規(guī)模預測
圖表：略……