硅材料出貨量在臨近年末時，會出現常規性下滑，并且由于錯誤的預測，以及半導體市場持續的經濟不確定性，使得硅材料和芯片買家都陷入了一種焦灼狀態，而伴隨著年終的來臨，半導體廠商對硅材料的需求逐漸的減少。

    對于硅材料廠商來說，由于供過于求，上半年其材料的產量多過客戶的需求，并且由于芯片買家高估了消費者的需求，積壓了一部分未使用的半導體的庫存。而持續的經濟不確定性也同樣帶來了不良的影響，導致了硅材料廠商不愿意投入更多的生產。而零售市場在年末的表現也使得買家采取了觀望態度，也導致了芯片的廠商訂單放緩。

    預計2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸，較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243萬平方英寸。

    相關市場調研報告請見中企顧問網發布的《2013-2017年中國半導體行業深度調研及投資戰略咨詢報告》

    即將來臨的假期似乎對這一現狀起不到什么作用，因為準備假期銷售的設備已經生產完比，不再需要更多的半導體材料。這就意味著剩余的芯片庫存都是未使用的、積壓的庫存。半導體廠商在第三季度通過削減產能以修正之前的預測，這也使得他們可以確定有哪些產品需要或者不需要補貨。

    總的來說，預計第四季度硅材料訂單不會增加，而且在第三季度便會出現下跌。IHS預測直到2014年中都不會有增長發生。盡管如此，2013年硅材料出貨仍將增長3.5 %，較去年0.8%的小幅上升要好得多。

    芯片行業也繼續過渡到12英寸晶圓制造，特別是無線應用對12英寸晶圓的需求強勁。由于移動手機和超薄電腦的出貨量不斷增長，對于DRAM和flash閃存的需求也將隨之增長。 相比之下，8英寸和6英寸晶圓需求將會持續受到12英寸晶圓過渡的影響。

    關于8英寸晶圓制造，預計從2012年到2017年，該部分的復合年增長率僅為2.3%。6英寸晶圓制造的前景更暗淡，其復合年增長率為-2.4%。

    除了12英寸之外，廠商還致力于發展更先進的光刻技術，如18寸或450納米晶圓。能夠成功完成過渡的廠商將會使那些能夠聚合需求并擁有足夠的產能來推動過渡的芯片廠商。如臺灣地區的臺積電，它是全球最大的芯片制造商，并將會成為推動18寸晶圓制造的中堅力量。