研究部認為，當前應(yīng)充分利用市場優(yōu)勢，加強對移動芯片的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)布局，推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同創(chuàng)新，實現(xiàn)我國移動芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的進一步升級。

    充分發(fā)揮本土市場優(yōu)勢，推動移動芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速放大。充分發(fā)揮移動互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的產(chǎn)業(yè)拉動效應(yīng)，鼓勵運營商終端集采、終端企業(yè)整機研發(fā)時優(yōu)先采用國產(chǎn)芯片，加快內(nèi)需市場移動芯片國產(chǎn)化進程。推進移動芯片在可穿戴智能終端、智能電視、物聯(lián)網(wǎng)以及云計算服務(wù)器等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

    相關(guān)市場調(diào)研報告請見中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國芯片卡行業(yè)市場調(diào)研及投資咨詢報告》

    突破關(guān)鍵技術(shù)，夯實多模多頻、高性能、高工藝芯片設(shè)計及制造等核心技術(shù)基礎(chǔ)。繼續(xù)加強對LTE及LTE- Advanced多模多頻芯片、多核并行架構(gòu)及64位架構(gòu)芯片、集成型單芯片的研發(fā)。加大對最先進工藝商用芯片研發(fā)的支持。推進ARM基礎(chǔ)架構(gòu)的深入研發(fā)和定制，加大對DSP、GPU、USB、HDMI接口等關(guān)鍵IP核的自主研發(fā)，鼓勵探索基于MIPS架構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)。

    加強產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，實現(xiàn)移動芯片設(shè)計及制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的協(xié)同進步。聯(lián)合芯片設(shè)計及制造企業(yè)共同實現(xiàn)20nm及更高工藝基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)；推進模擬及MEMS等特色工藝的實現(xiàn)。鼓勵國內(nèi)企業(yè)以多種方式實現(xiàn)知識產(chǎn)權(quán)共同，鼓勵設(shè)計和制造企業(yè)深化合作實現(xiàn)特色工藝產(chǎn)品的研發(fā)，促進“芯片與整機”、“芯片設(shè)計與制造”、“IP核與芯片設(shè)計”參與主體間的資源協(xié)調(diào)、優(yōu)化和緊密合作。

    充分發(fā)揮國家的政策支持和引導(dǎo)作用，進一步加強對核心技術(shù)研發(fā)、關(guān)鍵設(shè)備采買以及核心專利授權(quán)等支持及協(xié)調(diào)。優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境，針對移動芯片及集成電路發(fā)展需求，探索調(diào)整現(xiàn)有投資/人才/研發(fā)機制；鼓勵產(chǎn)業(yè)基金、風投等加大對中小企業(yè)的支持，積極探索新技術(shù)/新方向，推動國內(nèi)企業(yè)間的并購及合作；擴大芯片制造企業(yè)的上市融資渠道，吸引更多資本。