1、集成電路封裝行業(yè)的技術水平及特點

     集成電路封裝技術的演進主要為了符合終端系統產品的需求，為配合系統產品多任務、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術的演進方向即為高密度、高腳位、薄型化、小型化。半導體行業(yè)對芯片封裝技術水平的劃分存在不同的標準，目前國內比較通行的標準是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分。

      2、行業(yè)特有的經營模式

     集成電路封裝行業(yè)的模式主要分為兩大類，一類是IDM 模式，由國際IDM公司設立的全資或控股的封裝廠，作為集團的一個生產環(huán)節(jié)，實行內部結算，不獨立對外經營；另一類是專業(yè)代工模式，專業(yè)的集成電路封裝企業(yè)獨立對外經營，接受集成電路芯片設計或制造企業(yè)的訂單，為其提供專業(yè)的封裝服務，按封裝量收取封裝加工費。

      由于半導體產業(yè)具有產品生命周期短、投資金額巨大等特點，IDM 模式越來越無法適應半導體未來發(fā)展趨勢，因此，專業(yè)代工將成為全球集成電路封裝測試的未來主流形式。專業(yè)代工加工模式能使得最好的IC 設計、IC 制造及IC 封裝廠商結合在一起，加快半導體產品的更新換代步伐。

     3、行業(yè)特性

     （1）周期性

     受國際芯片發(fā)展準則——摩爾定律的制約，半導體產業(yè)的發(fā)展必然會有技術、時間和價格的波動，經過一段長時間的高速增長后，增速趨緩屬于產業(yè)的正常調整，半導體產業(yè)具有技術呈周期性發(fā)展、市場呈周期波動的特點。受國內消費電子產品整機的市場需求高漲的影響，我國集成電路發(fā)展市場周期性并不明顯。

     （2）區(qū)域性

     全球集成電路封裝產業(yè)主要集中在亞太地區(qū)，從事封裝的國家和地區(qū)主要是中國臺灣、馬來西亞、中國內地、菲律賓、韓國和新加坡。從國內市場來看，從事半導體封裝測試的企業(yè)集中在長三角、環(huán)渤海及珠三角地區(qū)，西部地區(qū)由于投資環(huán)境的改善、政策扶持及成本優(yōu)勢的體現，將成為集成電路封裝企業(yè)未來重要的投資區(qū)域。