1、廣泛使用PCBA 制程

     業內一般采用SMT 工藝對PCB 進行表面組裝的生產系統。隨著SMT 生產技術的發展，目前基本上能夠滿足各類電子產品對于各種不同規格、材質的元器件在不同尺寸PCB 板上的貼裝需要，并不斷向大型化（如液晶面板等產品）和微型化（如無線通訊模組等產品）方向發展。

     2、系統組裝

     系統組裝主要包含外觀、機構、軟件和硬件整合等。行業內有部分企業只具備PCBA 的制造能力。為了滿足客戶逐漸增加的一站式采購需求，還需要加硬件端如外觀、內部機構件的設計服務，搭配軟件程序測試和韌體（firmware，可結合軟件和硬件）的整合，推出系統整合（System Integration）的產品。

     3、綠色設計

     “綠色生產線”將是行業的發展方向。當前的環保要求主要體現在清洗和無鉛焊料應用兩個方面。而未來將在規劃期就從SMT 建線設計、SMT 設備選型、工藝材料選擇、環境與物流管理、工藝廢料的處理及全線的工藝管理上考慮環保要求，并在生產過程中制定相應的工藝規范，以適時的、科學的、合理的方式維護和管理SMT 生產線，以滿足生產的需要和環保的要求