分析：DSP正在驅動半導體產業
http://www.cnkawayi.cn 2009-03-12 11:26 中企顧問網
本文導讀：根據一位在DSP領域跟蹤已久的分析師的報告，數字信號處理器正在不斷的失去其作為獨立芯片的特性，而且DSP事實上已經成為整個半導體產業的驅動力量。
根據一位在DSP領域跟蹤已久的分析師的報告，數字信號處理器正在不斷的失去其作為獨立芯片的特性，而且DSP事實上已經成為整個半導體產業的驅動力量。
ForwardConcepts的總裁和首席分析師WillStrauss在最新的無線分析報告中指出，半導體產業協會在上周發布的數據，乍一看來，DSP出貨量（基于3個月的移動平均）同比上一年下降了47.2%，環比十二月份下降了38.6%，在各個領域的下跌比例處于領先。
“然而，該有戲劇性的下降并不是簡單的DSP市場的下降，而是反映出許多在去年被劃分為DSP的產品今年都被劃到了ASIC一類。比如說，為摩托羅拉公司供貨的飛思卡爾3G基帶芯片（去年被劃分到DSP）目前就已經被高通的3G基帶芯片（從沒有稱作DSP，一直劃分在ASIC一類）所取代。”
“即使一月份摩托羅拉所有的基帶芯片采購量與去年相同（當然實際上不會相同），SIA報告也會顯示出DSP出貨的下降和ASIC出貨的增長，”Strauss強調說。
他補充到事實上MCU和MPU配合乘法累計（MAC）電路和單指令多數據（SIMD）電路，除了實現他們基本的數據處理功能外，也能達到DSP（通常在圖形領域）的效果。
“DSP內核在SoC中的應用也非常普遍，但他們沒有被看成是DSP芯片，所以說，在隨時隨地接入互聯網和多媒體應用的新時代，DSP已經成為了底層的基礎技術。”
ForwardConcepts的總裁和首席分析師WillStrauss在最新的無線分析報告中指出，半導體產業協會在上周發布的數據，乍一看來，DSP出貨量（基于3個月的移動平均）同比上一年下降了47.2%，環比十二月份下降了38.6%，在各個領域的下跌比例處于領先。
“然而，該有戲劇性的下降并不是簡單的DSP市場的下降，而是反映出許多在去年被劃分為DSP的產品今年都被劃到了ASIC一類。比如說，為摩托羅拉公司供貨的飛思卡爾3G基帶芯片（去年被劃分到DSP）目前就已經被高通的3G基帶芯片（從沒有稱作DSP，一直劃分在ASIC一類）所取代。”
“即使一月份摩托羅拉所有的基帶芯片采購量與去年相同（當然實際上不會相同），SIA報告也會顯示出DSP出貨的下降和ASIC出貨的增長，”Strauss強調說。
他補充到事實上MCU和MPU配合乘法累計（MAC）電路和單指令多數據（SIMD）電路，除了實現他們基本的數據處理功能外，也能達到DSP（通常在圖形領域）的效果。
“DSP內核在SoC中的應用也非常普遍，但他們沒有被看成是DSP芯片，所以說，在隨時隨地接入互聯網和多媒體應用的新時代，DSP已經成為了底層的基礎技術。”
